詳情介紹

深華科在多年專項(xiàng)技術(shù)研究中已經(jīng)逐步培育了一支技術(shù)精湛、整體實(shí)力處于業(yè)界最高水平的高速PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，長(zhǎng)期提供電子、通訊、數(shù)碼消費(fèi)類產(chǎn)品的高速、高密、數(shù)模混合等PCB設(shè)計(jì)以及柔性板、剛?cè)峤Y(jié)合板、HDI、盲埋孔等新工藝、新技術(shù)的PCB設(shè)計(jì)，從單面板到超過(guò)40層的多層板，以及各種高密度疊層盲埋孔板，可滿足客戶的所有高難度、超復(fù)雜的規(guī)格要求。

深華科高素質(zhì)的PCB設(shè)計(jì)工程師具有豐富的電信級(jí)高速多層電路板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，通過(guò)綜合考慮時(shí)序要求、帶狀線stripline和微帶線microstrip、信號(hào)匹配方案、通信號(hào)質(zhì)量、信號(hào)走線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、電源地去藕decoupling、高速信號(hào)回流current return path信號(hào)阻抗控制impedance control和疊層stackup控制、單板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等多重因素，可向客戶提供優(yōu)質(zhì)高效的PCB LAYOUT、高速PCB設(shè)計(jì)、SI仿真分析、電源完整性仿真分析、產(chǎn)品/單板EMC設(shè)計(jì)等技術(shù)服務(wù)。
您只需提供基本的原理圖和規(guī)格資料，從電子元器件挑選到封裝制作，到PCB板設(shè)計(jì)以及制板貼片，我們提供一站式解決方案。甚至如果您只有產(chǎn)品設(shè)計(jì)的思路，還沒有原理圖等技術(shù)資料，我們可為您提供原理圖設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)特征設(shè)計(jì)、器件選型到PCB設(shè)計(jì)的總體設(shè)計(jì)方案，加快您的產(chǎn)品研發(fā)，推動(dòng)新產(chǎn)品快速上市，充分把握市場(chǎng)機(jī)遇贏得更大經(jīng)濟(jì)效益。

 我們?cè)O(shè)計(jì)領(lǐng)域:
 無(wú)線通訊設(shè)備：如藍(lán)牙模塊，對(duì)講機(jī)等
 通信產(chǎn)品：交換機(jī)，路由器等
 多媒體產(chǎn)品：安防監(jiān)控設(shè)備，液晶電視等
 工控產(chǎn)品: CPCI、ATCA、ETX、uTCA、AMC等