聲表面波器件結(jié)構(gòu)見圖9.9。由圖可見，聲表面WM8786GEDS波器件主要由芯片、外殼構(gòu)成，芯片通過粘接材料與外殼結(jié)為一體，器件是無源的。因此，結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計應(yīng)圍繞外殼的結(jié)構(gòu)、芯片的粘接、擺放以及鍵合等進行。通過結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計，不僅使器件的外形尺寸、重量滿足合同要求，而且要有足夠的強度，保證器件在機械環(huán)境應(yīng)力作用下也能穩(wěn)定可靠地工作，提高器件環(huán)境適應(yīng)能力，達到消除或控制聲表面波器件失效模式的目的。
1.抗力學應(yīng)力設(shè)計
結(jié)構(gòu)示意圖 力學應(yīng)力對聲表面波器件可靠性影響主要是芯片和引線的斷裂、脫落等。在聲表面波器件抗力學應(yīng)力設(shè)計中，應(yīng)盡量采用標準外殼封裝結(jié)構(gòu)，因為它們的可靠性是經(jīng)過大量試驗和現(xiàn)場使用驗證的，且由成熟的工藝和設(shè)備來實現(xiàn)。
采用非標準外殼封裝結(jié)構(gòu)或采用新的結(jié)構(gòu)時，應(yīng)積極借鑒國內(nèi)外新成果，在滿足體積、重量、pcb抄板成本要求的情況下，對外殼應(yīng)選擇高強度無損材料，金屬表面采用先進工藝進行強度處理等，加強其強度和剛度；芯片粘貼選擇適當?shù)酿そ硬牧虾凸に嚕x擇適當?shù)臄[放位置，與外殼帽間隔一定距離，同時便于芯片的鍵合；盡量縮短內(nèi)引線長度，甚奎取消內(nèi)引線。由于當器件固有振動頻率與使用時的振動頻率相同時會發(fā)生共振現(xiàn)象，共振時設(shè)計的強度和剛度再高也無濟于事。因此必須防止器件，尤其是芯片尺寸較大的器件發(fā)生共振。此外，還可采用加強結(jié)合部位強度、減小或消除懸空結(jié)構(gòu)、小型化剛性化等設(shè)計，使器件的固有頻率遠離使用時的振動頻率。電路板克隆設(shè)計時除根據(jù)要求合理確定設(shè)計方案外，還應(yīng)通過設(shè)計環(huán)境模擬試驗來驗證在研產(chǎn)品的抗力學能力和暴露設(shè)計缺陷，以不斷改進和完善。
2.冗余設(shè)計
聲表面波器件的局部結(jié)構(gòu)薄弱引起的失效模式可以用冗余設(shè)計方法進行控制。失效模型是串聯(lián)的用并聯(lián)冗余結(jié)構(gòu)控制；失效模型是并聯(lián)的用串聯(lián)冗余結(jié)構(gòu)進行控制。例如引線斷裂的失效模式是屬于串聯(lián)型的，故可用并聯(lián)的兩條引線結(jié)構(gòu)來控制。
雖然，聲表面波器件的內(nèi)引線斷裂失效模式可考慮采用并聯(lián)的兩條引線結(jié)構(gòu)來控制。但實際應(yīng)用較少，一是因為聲表面波器件芯片上的鍵合區(qū)所限，二是顧慮斷裂的引線在器件內(nèi)腔可能會誤搭誤接引起或造成新的失效。